Chip on board
Chip on board, COB («микросхема на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой кристалл микросхемы без собственного корпуса распаивается непосредственно на печатную плату, и покрывается изолирующей смесью для защиты от внешних воздействий.
Преимущества[править]
- Меньшая, по сравнению с традиционными корпусами, стоимость
- Уменьшение площади, занимаемой чипом
- Меньшая высота (толщина) сборки[1]
Недостатки[править]
- Невозможен ремонт путём обычной замены микросхемы.
- Нагрузки (изгибы) на плату при её неправильном крепеже могут повредить микросхему и вывести из строя COB-модуль[1].
- В отдельных случаях, при недостаточной толщине слоя компаунда возможна засветка кристалла и возникновение фотоэффекта, что может привести к сбоям в работе устройства.
Применение[править]
Устройства:
- Игровой картридж,
- Смарт-карты в некоторых применениях,
- Наручные и стрелочные электронные часы.
- Цифровые мультиметры бюджетного уровня.
- Большинство микрокалькуляторов.
- Осветительные приборы на основе светодиодов.
См. также[править]
Примечания[править]
- ↑ 1,0 1,1 Stephen G. Konsowski, Arden R. Helland. Electronic packaging of high speed circuitry. 1997. ISBN 0-07-035970-9 3.8 Chip-On-Board (COB) Архивная копия от 14 марта 2016 на Wayback Machine
| Двухвыводные | |
|---|---|
| Трехвыводные | |
| Выводы в один ряд | |
| Выводы в два ряда | |
| Выводы с четырёх сторон | |
| Выводы матрицей | |
| Технологии | |
| См. также | |
Для улучшения этой статьи желательно: |
