Перейти к содержанию

Apple M3

Материал из Мегавики
Apple M3
Центральный процессор
Производство M3 и M3 Pro: 7 ноября 2023 года
M3 Max: ноябрь 2023 года
Разработчик Apple Inc.
Производитель
Частота ЦП 3,5 ГГц
Технология производства 3 (N3E) нм
Наборы инструкций ARMv8.5-A
Число ядер M3: 8 ядер (4x Everest + 4x Sawtooth cores)
M3 Pro: 11 или 12 ядер (5x или 6x Everest + 6x Sawtooth cores)
M3 Max: 14 или 16 ядер (10x или 12x Everest + 4x Sawtooth cores)
L1-кэш 256 KB
L2-кэш M3: 20 MB (16 MB — Everest, 4 MB — Sawtooth)
M3 Pro и M3 Max: 36 MB (32 MB — Everest, 4 MB — Sawtooth)
L3-кэш M3: 8 MB
M3 Pro: 24 MB
M3 Max: 48 MB
Встроенный графический процессор Проприетарный Apple GPU
M3: 10-ядерный GPU
M3 Pro: 14- или 18-ядерный GPU
M3 Max: 30- или 40-ядерный GPU
Разъём
Ядра

Apple M3 — серия систем на кристалле ARM-архитектуры компании Apple из серии Apple silicon, представленная 30 октября 2023 года, и используемая в ноутбуках MacBook Pro и настольных моноблоках iMac, производится контрактным производителем TSMC на 3-нанометровом техпроцессе и содержит от 25 до 92 млрд транзисторов[1][2]. Она была представлена 30 октября 2023 года[3].

Архитектура[править]

Apple M3 имеет восемь процессорных ядер: четыре высокопроизводительных ядра «Avalanche» и четыре ядра низкого энергопотребления «Blizzard». Это сочетание позволяет оптимизировать энергопотребление. Apple утверждает, что ядра низкого энергопотребления используют одну десятую мощности высокопроизводительных.

Развитие семейства чипов Apple M3[править]

Apple M3 Pro[править]

Apple M3 Pro — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3E) и содержащий до 11 или 12 процессорных ядер (5 или 6 производительных и 6 энергоэффективных), до 18 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти была понижена до 150 Гбайт/с, что на 25% меньше, чем у M2 Pro, а сам чип содержит 37 млрд транзисторов. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Pro.

Apple M3 Max[править]

Apple M3 Max — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3E) и содержащий 14 или 16 процессорных ядер (10 или 12 производительных и 4 энергоэффективных), до 40 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с, а сам чип содержит 92 млрд транзисторов. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Max.

Применение[править]

Устройства, использующие Apple M3:

Устройства, использующие Apple M3 Pro:

Устройства, использующие Apple M3 Max:

См. также[править]

Примечания[править]

  1. Apple анонсировала чипы M3, M3 Pro и M3 Max (рус.) ?. «Чемпионат» (31 октября 2023). Дата обращения: 31 октября 2023.
  2. Здесь всё, что показала Apple на презентации 30 октября (рус.) ?. iPhones.ru (31 октября 2023). Дата обращения: 31 октября 2023.
  3. Страшно быстрые новинки Apple, M3 и новые маки. Хабр (31 октября 2023).

Ссылки[править]